يشترى ICB2FL03GXUMA2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ICB2FL03GXUMA2
- رقم القطعة:
- ICB2FL03GXUMA2
- وصف:
- IC SMART BALLAST CONTROL DSO-16
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14804 Pieces
- ورقة البيانات:
- ICB2FL03GXUMA2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ICB2FL03GXUMA2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ICB2FL03GXUMA2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 10.6 V ~ 17.5 V |
|---|---|
| اكتب: | Fluorescent Lamp Controller |
| تجار الأجهزة حزمة: | PG-DSO-16 |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| اسماء اخرى: | SP001228884 |
| درجة حرارة التشغيل: | -25°C ~ 150°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 26 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | ICB2FL03GXUMA2 |
| تردد: | 20kHz ~ 100kHz |
| يعتم: | No |
| وصف: | IC SMART BALLAST CONTROL DSO-16 |
| الحالي - توريد: | 4.2mA |
| الحالي - الناتج المصدر / بالوعة: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لICB2FL03GXUMA2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ICB2FL02G | Infineon Technologies | IC SMART BALLAST CONTROL DSO-19 | تحقيق |
 |
LX1689IPW | Microsemi Corporation | IC CTLR CCFL BACKLIGHT 20-TSSOP | تحقيق |
|
ICB2FL01GXUMA2 | Infineon Technologies | IC SMART BALLAST CONTROL DSO-19 | تحقيق |
 |
FAN7711MX | Fairchild/ON Semiconductor | IC BALLAST CONTROL HV 8-SOP | تحقيق |
|
FAN7711M | Fairchild/ON Semiconductor | IC ELECTRONIC BALLAST CTRL 8-SOP | تحقيق |
|
ICB2FL02GXUMA2 | Infineon Technologies | IC SMART BALLAST CONTROL 19DSO | تحقيق |
 |
IR2156S | Infineon Technologies | IC CNTL BALLAST 600V 0.5A 14SOIC | تحقيق |
 |
IR2520DSTRPBF | Infineon Technologies | IC BALLAST CTLR 600V IC 8-SOIC | تحقيق |
 |
DS3882E+T&R/C | Maxim Integrated | IC AUTO CCFL CTRLR 2CH 28-TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers