يشترى HVR30D3M0J مع BYCHPS
شراء مع ضمان
HVR30D3M0J
- رقم القطعة:
- HVR30D3M0J
- وصف:
- RES CHAS MNT 3M OHM 5% 50W
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14748 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.HVR30D3M0J.pdf2.HVR30D3M0J.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HVR30D3M0J ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HVR30D3M0J عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±5% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±300ppm/°C |
| حجم / البعد: | 1.181" Dia x 5.512" L (30.00mm x 140.00mm) |
| سلسلة: | HVR, CGS |
| المقاومة (أوم): | 3M |
| السلطة (واتس): | 50W |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Axial, Tubular |
| اسماء اخرى: | 1-1625953-3 1-1625953-3-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| تصاعد ميزة: | Brackets (not included) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | HVR30D3M0J |
| قيادي نمط: | Ferrule Ends (Ferrule Ends, M5 Thread) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | High Voltage, RF, High Frequency |
| معدل الفشل: | - |
| وصف: | RES CHAS MNT 3M OHM 5% 50W |
| تركيب: | Thick Film |
| طلاء، نوع السكن: | Aluminum |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHVR30D3M0J
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers