يشترى HVMLS771M100EA0C مع BYCHPS
شراء مع ضمان
HVMLS771M100EA0C
- رقم القطعة:
- HVMLS771M100EA0C
- الصانع:
- Cornell Dubilier Electronics
- وصف:
- CAP ALUM 770UF 20% 100V FLATPACK
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15849 Pieces
- ورقة البيانات:
- HVMLS771M100EA0C.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HVMLS771M100EA0C ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HVMLS771M100EA0C عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد: | 100V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| السطح حجم جبل لاند: | - |
| حجم / البعد: | 2.000" L x 1.750" W (50.80mm x 44.45mm) |
| سلسلة: | MLS |
| تموج الحالي: | 6.6A @ 120Hz |
| الاستقطاب: | Polar |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | FlatPack |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | HVMLS771M100EA0C |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 10000 Hrs @ 85°C |
| تباعد الرصاص: | 1.000" (25.40mm) |
| مقاومة: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.500" (12.70mm) |
| وصف موسع: | 770µF 100V Aluminum Capacitors FlatPack 238 mOhm @ 120Hz 10000 Hrs @ 85°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 238 mOhm @ 120Hz |
| وصف: | CAP ALUM 770UF 20% 100V FLATPACK |
| مواسعة: | 770µF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHVMLS771M100EA0C
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
HVMLS771M100EA0A | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 770UF 20% 100V FLATPACK | تحقيق |
|
HVMLS771M100EA1A | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 770UF 20% 100V FLATPACK | تحقيق |
 |
HVMLS771M100EA1D | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 770UF 20% 100V FLATPACK | تحقيق |
|
HVMLS771M100EA0D | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 770UF 20% 100V FLATPACK | تحقيق |
 |
HVMLS771M100EA1C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 770UF 20% 100V FLATPACK | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers