يشترى HVC2512T5005JET مع BYCHPS
شراء مع ضمان
HVC2512T5005JET
- رقم القطعة:
- HVC2512T5005JET
- الصانع:
- Ohmite
- وصف:
- RES SMD 50M OHM 5% 1W 2512
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17764 Pieces
- ورقة البيانات:
- HVC2512T5005JET.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HVC2512T5005JET ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HVC2512T5005JET عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±5% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±100ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | 2512 |
| حجم / البعد: | 0.248" L x 0.138" W (6.30mm x 3.50mm) |
| سلسلة: | HVC |
| المقاومة (أوم): | 50M |
| السلطة (واتس): | 1W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 2512 (6432 Metric) |
| اسماء اخرى: | HVC2512T5005JETTR |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 155°C |
| عدد الإنهاء: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 22 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | HVC2512T5005JET |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.022" (0.55mm) |
| الميزات: | High Voltage |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 50M Ohm ±5% 1W Chip Resistor 2512 (6432 Metric) High Voltage Thick Film |
| وصف: | RES SMD 50M OHM 5% 1W 2512 |
| تركيب: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHVC2512T5005JET
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
HVC2512T1004JET | Ohmite | RES SMD 1M OHM 5% 1W 2512 | تحقيق |
|
HVC2512T5004JET | Ohmite | RES SMD 5M OHM 5% 1W 2512 | تحقيق |
|
HVC2512Z1007JET | Ohmite | RES SMD 1G OHM 5% 1W 2512 | تحقيق |
|
HVC2512T1006JET | Ohmite | RES SMD 100M OHM 5% 1W 2512 | تحقيق |
|
HVC2512Z5006JET | Ohmite | RES SMD 500M OHM 5% 1W 2512 | تحقيق |
|
HVC2512T1005JET | Ohmite | RES SMD 10M OHM 5% 1W 2512 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers