يشترى HV513WG-G مع BYCHPS
شراء مع ضمان
HV513WG-G
- رقم القطعة:
- HV513WG-G
- وصف:
- IC 8BIT SRL PARALLEL250V 24SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13306 Pieces
- ورقة البيانات:
- HV513WG-G.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HV513WG-G ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HV513WG-G عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 24-SO |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| نوع المخرجات: | Push-Pull |
| اسماء اخرى: | HV513WG-GTR |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد من عناصر: | 1 |
| عدد القطع لكل عنصر: | 8 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 20 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | HV513WG-G |
| نوع المنطق: | Shift Register |
| وظيفة: | Serial to Parallel |
| وصف: | IC 8BIT SRL PARALLEL250V 24SOIC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHV513WG-G
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SN74HC166PWRE4 | Texas Instruments | IC SHIFT REGISTER 8BIT 16-TSSOP | تحقيق |
|
CD4021BM96 | Texas Instruments | IC STATIC SHFT REG 8STG 16-SOIC | تحقيق |
|
CD74HC4015EG4 | Texas Instruments | IC DUAL STATIC SHFT REG 16-DIP | تحقيق |
 |
HV513K7-G | Microchip Technology | IC 8BIT SRL PARALLEL250V 32WQFN | تحقيق |
 |
CD4015BCN | Fairchild/ON Semiconductor | IC REGISTER STATIC DL 4BIT 16DIP | تحقيق |
|
CY29FCT520ATSOCTE4 | Texas Instruments | IC 8BIT PIPELINE REG 24-SOIC | تحقيق |
 |
74AHC594PW,112 | Nexperia USA Inc. | IC SHIFT REGISTER 8BIT 16-TSSOP | تحقيق |
|
SN74ALS166DR | Texas Instruments | IC SHIFT REG 8BIT PARALL 16-SOIC | تحقيق |
|
74HCT165PW,112 | Nexperia USA Inc. | IC SHIFT REG 8BIT PI-SO 16TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers