يشترى HV275C مع BYCHPS
شراء مع ضمان
HV275C
- رقم القطعة:
- HV275C
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- GDT 2750V 3KA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13890 Pieces
- ورقة البيانات:
- HV275C.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HV275C ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HV275C عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الفولت - دي سي سبارك أكثر من (الإسمي): | 2750V |
|---|---|
| تسامح: | - |
| سلسلة: | HV |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | Cylinder No Lead |
| عدد البولنديين: | 2 |
| تصاعد نوع: | User Defined |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | HV275C |
| نبض التفريغ الحالي (8 / 20μs): | 3000A (3kA) |
| فشل قصيرة: | No |
| وصف موسع: | Gas Discharge Tube 3000A (3kA) 2 Pole User Defined |
| وصف: | GDT 2750V 3KA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHV275C
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2035-23-C | Bourns Inc. | GDT 230V 15% 5KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
2038-15-SM-RP2LF | Bourns Inc. | GDT 150V 25% 5KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
2026-35-CB | Bourns Inc. | GDT 350V 20% 20KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
HV275A | Littelfuse Inc. | GDT 2750V 3KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
2056-23-B2FLF | Bourns Inc. | GDT 230V 20% 5KA T/H FAIL SHORT | تحقيق |
 |
GT-BG90L | Lumex Opto/Components Inc. | GDT 90V 20% 5KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
B88069X400S102 | EPCOS (TDK) | FS04X-1JM | تحقيق |
 |
G5200AS | Bourns Inc. | GDT 400V 20% 2KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
GTCA38-231M-R10-FT | Littelfuse Inc. | GDT 230V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | تحقيق |
 |
CG42.7SM | Littelfuse Inc. | GDT 2700V 3KA 2 POLE SMD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers