يشترى HTC-140M مع BYCHPS
شراء مع ضمان
HTC-140M
- رقم القطعة:
- HTC-140M
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- COVER SNAP-ON FOR HTC-15M
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12723 Pieces
- ورقة البيانات:
- HTC-140M.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HTC-140M ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HTC-140M عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | HTC |
|---|---|
| اسماء اخرى: | HTC140M |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 5 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | HTC-140M |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | Fuseholder; HTC-15M |
| وصف: | COVER SNAP-ON FOR HTC-15M |
| الإكسسوارات نوع: | Cap (Cover) |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHTC-140M
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
HTC-35M | Eaton | FUSE HLDR CART 250V 6.3A PNL MNT | تحقيق |
|
HTC-55M | Eaton | FUSE HLDR CART 250V 6.3A PNL MNT | تحقيق |
|
HTC-70M | Eaton | FUSE HLDR CART 250V 10A PNL MNT | تحقيق |
|
00-001-035-32/J | Eaton | PLASTIC | تحقيق |
 |
HTC-45M | Eaton | FUSE HOLDER CART 250V 6.3A PCB | تحقيق |
 |
0HBF0001ZXSEALB | Littelfuse Inc. | CABLE SEAL 10 16MM2 FOR BF1 HLDR | تحقيق |
 |
HTC-50M | Eaton | FUSE HOLDER CART 250V 6.3A PCB | تحقيق |
|
HTC-40M | Eaton | FUSE HLDR CART 250V 6.3A PNL MNT | تحقيق |
 |
2905240 | Phoenix Contact | CIRCUIT BREAKER | تحقيق |
|
HTC-60M | Eaton | FUSE HOLDER CART 250V 6.3A PCB | تحقيق |
|
913-074 | Littelfuse Inc. | TERMINAL STANDARD GAUGE #8 | تحقيق |
|
BO3-10 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | تحقيق |
|
2800614 | Phoenix Contact | PT 4X1-OC-BE | تحقيق |
|
HTC-10M | Eaton | FUSE BLOK CART 250V 6.3A CHASSIS | تحقيق |
|
HTC-65M | Eaton | FUSE HOLDER CARTRIDGE PCB | تحقيق |
 |
HTC-15M | Eaton | FUSE BLOCK CART 250V 6.3A PCB | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers