يشترى HS072 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
HS072
- رقم القطعة:
- HS072
- الصانع:
- Crydom
- وصف:
- HEATSINK SSR 0.7DEG C/W PNL MNT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18421 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.HS072.pdf2.HS072.pdf3.HS072.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HS072 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HS072 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| مواصفات: | 0.7° C/W |
|---|---|
| سلسلة: | HS |
| اسماء اخرى: | CC1702 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | HS072 |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | Multiple Series |
| وصف موسع: | Heat Sink Multiple Series |
| وصف: | HEATSINK SSR 0.7DEG C/W PNL MNT |
| اللون: | - |
| الإكسسوارات نوع: | Heat Sink |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHS072
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2900951 | Phoenix Contact | RIF-RC-120-230 UC | تحقيق |
 |
9P40X1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | KIT CONTACT REPL 40A MAG | تحقيق |
 |
70-FUSE-P5 | Grayhill Inc. | KIT FUSE 5A PICO II | تحقيق |
 |
HS072-CD4850D3V | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | تحقيق |
 |
HS072-D2490 | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 65A W/HEATSINK ZC | تحقيق |
|
HS072-HD6090 | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 65A W/HEATSINK ZC | تحقيق |
|
HS072-CWD4890 | Crydom Co. | SSR/HS ASSY | تحقيق |
 |
R99-15 FOR G2RV 1PC | Omron Automation and Safety | LABEL SHEET ADHESIVE FOR G2RV | تحقيق |
|
HS073 | Crydom Co. | PM HEAT SINK 0.7C/W 1 SSR | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers