يشترى HPIXF1104BE.B1-994579 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
HPIXF1104BE.B1-994579
- رقم القطعة:
- HPIXF1104BE.B1-994579
- الصانع:
- Cortina Systems (Inphi)
- وصف:
- IC ETH MAC SPI3 4PORT 552-BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18928 Pieces
- ورقة البيانات:
- HPIXF1104BE.B1-994579.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HPIXF1104BE.B1-994579 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HPIXF1104BE.B1-994579 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.2V, 2.5V, 3.3V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 552-CBGA (25x25) |
| المعايير: | IEEE 802.3 |
| سلسلة: | - |
| بروتوكول: | Ethernet |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 575-BCBGA Exposed Pad (552 Bumps) |
| اسماء اخرى: | 1008-1020 HPIXF1104BE.B1994579 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | HPIXF1104BE.B1-994579 |
| السطح البيني: | Parallel |
| وظيفة: | MAC Controller |
| وصف موسع: | Ethernet MAC Controller IEEE 802.3 Parallel Interface 552-CBGA (25x25) |
| وصف: | IC ETH MAC SPI3 4PORT 552-BGA |
| الحالي - توريد: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHPIXF1104BE.B1-994579
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LAN9303M-AKZE | Microchip Technology | IC ETHER SW 3PORT 16BIT 72QFN | تحقيق |
 |
LAN9353T/ML | Microchip Technology | IC ETHERNET SWITCH 3PORT 64QFN | تحقيق |
 |
PI7C9X1172BZHE | Diodes Incorporated | IC BRIDGE CTRLR I2C/SPI 32-TQFN | تحقيق |
 |
IA82510PLC28IR2 | Innovasic Semiconductor | IC ASYNCHRONOUS SERIAL CTRL | تحقيق |
 |
1894KI-44LF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CONTROLLER ETHERNET 40QFN | تحقيق |
 |
TSB43CA42PGF | Texas Instruments | IC PHY/LINK LAYER CTRLR 176-LQFP | تحقيق |
|
TSB12LV32TPZEP | Texas Instruments | IC GP LINK LAYER CTRLR 100LQFP | تحقيق |
|
LM8333FLQ8Y/NOPB | Texas Instruments | IC MOBILE I/O COMPANION 32WQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers