يشترى HPC3130APGEG4 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
HPC3130APGEG4
- رقم القطعة:
- HPC3130APGEG4
- الصانع:
- وصف:
- IC HOT PLUG CONTROLLER 144LQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19650 Pieces
- ورقة البيانات:
- HPC3130APGEG4.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HPC3130APGEG4 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HPC3130APGEG4 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| اكتب: | Hot Plug Controller |
| تجار الأجهزة حزمة: | 144-LQFP (20x20) |
| سلسلة: | - |
| الميزات القابلة للبرمجة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 144-LQFP |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| عدد القنوات: | 4 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| الصانع الجزء رقم: | HPC3130APGEG4 |
| تحويل داخلي (ق): | No |
| الميزات: | - |
| دبابيس الميزة: | - |
| وصف موسع: | Hot Plug Controller 4 Channel CompactPCI™ 144-LQFP (20x20) |
| وصف: | IC HOT PLUG CONTROLLER 144LQFP |
| الحالي - توريد: | - |
| الحالي - الناتج (ماكس): | - |
| التطبيقات: | CompactPCI™ |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHPC3130APGEG4
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
TPS2301IPWRG4 | Texas Instruments | IC DUAL HOTSWAP PWR CONT 20TSSOP | تحقيق |
|
HPC3130APBK | Texas Instruments | IC HOT PLUG CONTROLLER 128-LQFP | تحقيق |
|
HPC3130APGE | Texas Instruments | IC HOT PLUG CONTROLLER 144-LQFP | تحقيق |
 |
MAX5900ABEUT+T | Maxim Integrated | IC HOT-SWAP CONTROLLER SOT23-6 | تحقيق |
|
TPS24711DGS | Texas Instruments | IC CTRLR HOT SWAP 2.5-18V 10MSOP | تحقيق |
 |
ADM1278-2ACPZ | Analog Devices Inc. | IC CTRLR HOT SWAP 12BIT 32LFCSP | تحقيق |
 |
ISL61861FCBZ-T | Intersil | IC USB PWR CTRLR 1.5A 8SOIC | تحقيق |
|
LTC4228CGN-2#TRPBF | Linear Technology | IC HOT SWAP CTRLR 28SSOP | تحقيق |
 |
LTC1647-3IGN#TRPBF | Linear Technology | IC CTRLR HOTSWAP DUAL 16SSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers