يشترى HMCAD1512 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
HMCAD1512
- رقم القطعة:
- HMCAD1512
- الصانع:
- AD
- وصف:
- IC ADC 8BIT DUAL 900MS/S
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16810 Pieces
- ورقة البيانات:
- HMCAD1512.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HMCAD1512 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HMCAD1512 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد والرقمية: | 1.7 V ~ 2 V |
|---|---|
| الجهد - توريد والنظير: | 1.7 V ~ 2 V |
| تجار الأجهزة حزمة: | 48-QFN (7x7) |
| سلسلة: | - |
| معدل أخذ العينات (في الثانية): | 450M, 900M |
| نوع الإشارة: | Internal |
| نسبة - S / H: أدك: | 1:1 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 48-VFQFN Exposed Pad |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد من المدخلات: | 2 |
| عدد القطع: | 8 |
| عدد محولات A / D: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2A (4 Weeks) |
| الصانع الجزء رقم: | HMCAD1512 |
| نوع المدخلات: | Differential |
| الميزات: | Interleavable, Simultaneous Sampling |
| وصف موسع: | 8 Bit Analog to Digital Converter 2 Input 2 Pipelined 48-QFN (7x7) |
| وصف: | IC ADC 8BIT DUAL 900MS/S |
| واجهة البيانات: | LVDS - Serial |
| ترتيب: | MUX-S/H-ADC |
| هندسة معمارية: | Pipelined |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHMCAD1512
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
HMCAD1510 | Analog Devices Inc. | IC ADC 8BIT SRL 500MSPS 48QFN | تحقيق |
 |
HMCAD1511 | Analog Devices Inc. | IC ADC 8BIT SRL 4CH 48-QFN | تحقيق |
|
HMCAD1520TR | Analog Devices Inc. | IC ADC 8/12/14/16B SPI/SRL 48QFN | تحقيق |
|
HMCAD1520 | Analog Devices Inc. | IC ADC 8/12/14/16B SPI/SRL 48QFN | تحقيق |
 |
HMCAD1102 | Analog Devices Inc. | IC ADC 12BIT SRL 65M 8CH 64QFN | تحقيق |
|
HMCAD1511TR | Analog Devices Inc. | IC ADC 8BIT SRL 4CH 48-QFN | تحقيق |
 |
HMCAD5831LP9BE | Analog Devices Inc. | IC ADC 3BIT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers