يشترى HMC674LP3ETR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
HMC674LP3ETR
- رقم القطعة:
- HMC674LP3ETR
- الصانع:
- AD
- وصف:
- IC COMPARATOR RSPECL 16QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14732 Pieces
- ورقة البيانات:
- HMC674LP3ETR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HMC674LP3ETR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HMC674LP3ETR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العرض، واحد / المزدوج (±): | 3.3V |
|---|---|
| الجهد - الإدخال أوفست (ماكس): | 5mV |
| اكتب: | General Purpose |
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-SMT (3x3) |
| سلسلة: | - |
| تأخير نشر (ماكس): | 0.085ns |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 16-VFQFN Exposed Pad |
| نوع المخرجات: | PECL |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد من عناصر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | HMC674LP3ETR |
| التخلفية نزعة المادة الممغنطة إلي البقاء في حالة مغناطيسية: | 1mV |
| وصف موسع: | Comparator General Purpose PECL 16-SMT (3x3) |
| وصف: | IC COMPARATOR RSPECL 16QFN |
| الحالي - هادئة (ماكس): | 9mA |
| الحالي - الإخراج (الطباع): | 45mA |
| الحالي - الإدخال التحيز (ماكس): | 15µA |
| CMRR، PSRR (الطباع): | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHMC674LP3ETR
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers