يشترى HM66A-03123R3NLF13 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
HM66A-03123R3NLF13
- رقم القطعة:
- HM66A-03123R3NLF13
- الصانع:
- TT Electronics
- وصف:
- FIXED IND 3.3UH 600MA 260 MOHM
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19849 Pieces
- ورقة البيانات:
- HM66A-03123R3NLF13.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HM66A-03123R3NLF13 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HM66A-03123R3NLF13 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Wirewound |
|---|---|
| تسامح: | ±30% |
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
| حجم / البعد: | 0.126" L x 0.126" W (3.20mm x 3.20mm) |
| التدريع: | Shielded |
| سلسلة: | HM66A |
| تصنيفات: | - |
| س @ التكرار: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | Nonstandard |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| مادة - كور: | - |
| الصانع الجزء رقم: | HM66A-03123R3NLF13 |
| الحث: | 3.3µH |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.047" (1.20mm) |
| تردد - اختبار: | 100kHz |
| تردد - الذاتي الرنين: | - |
| وصف موسع: | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 600mA 260 mOhm Max Nonstandard |
| وصف: | FIXED IND 3.3UH 600MA 260 MOHM |
| DC المقاومة (DCR): | 260 mOhm Max |
| التصويت الحالي: | 600mA |
| الحالي - التشبع: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHM66A-03123R3NLF13
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers