يشترى HIP9011ABT مع BYCHPS
شراء مع ضمان
HIP9011ABT
- رقم القطعة:
- HIP9011ABT
- الصانع:
- Intersil
- وصف:
- IC SENSOR ENGINE KNOCK 20-SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12223 Pieces
- ورقة البيانات:
- HIP9011ABT.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HIP9011ABT ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HIP9011ABT عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Engine Knock Signal Processor |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-SOIC |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| نوع المخرجات: | Logic |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| الصانع الجزء رقم: | HIP9011ABT |
| السطح البيني: | SPI |
| نوع المدخلات: | Logic |
| وصف: | IC SENSOR ENGINE KNOCK 20-SOIC |
| الحالي - توريد: | 8mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHIP9011ABT
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
XTR110KP | Texas Instruments | IC V TO I CONVERTER/XMTR 16 DIP | تحقيق |
 |
HIP9011ABZ | Intersil | IC SENSOR ENGINE KNOCK 20-SOIC | تحقيق |
|
DRV401AIDWPRG4 | Texas Instruments | IC SENSOR SIGNAL COND 20SOPWRPAD | تحقيق |
|
HIP9011AB | Intersil | IC SENSOR ENGINE KNOCK 20-SOIC | تحقيق |
|
HIP9011ABZT | Intersil | IC SENSOR ENGINE KNOCK 20-SOIC | تحقيق |
 |
MAX9927AEE/V+ | Maxim Integrated | IC VR SENSOR INTERFACE 16QSOP | تحقيق |
 |
AD9845BJSTZRL | Analog Devices Inc. | IC CCD SIGNAL PROC 12BIT 48LQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers