يشترى HI05-1A66 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
HI05-1A66
- رقم القطعة:
- HI05-1A66
- الصانع:
- Standex-Meder Electronics
- وصف:
- REED RELAY SPST-NO 5V PCB
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12487 Pieces
- ورقة البيانات:
- HI05-1A66.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HI05-1A66 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HI05-1A66 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| بدوره على الجهد (ماكس): | 3.5 VDC |
|---|---|
| إيقاف الجهد (الحد الأدنى): | 0.75 VDC |
| إنهاء نمط: | PC Pin |
| تحويل الجهد: | 200VAC, 200VDC - Max |
| سلسلة: | HI |
| الافراج عن الوقت: | 0.05ms |
| نوع التقوية: | Reed |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| اسماء اخرى: | 374-1389 3905171000 |
| درجة حرارة التشغيل: | -20°C ~ 70°C |
| تعمل وقت: | 0.7ms |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | HI05-1A66 |
| الميزات: | Sealed - Fully |
| وصف موسع: | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole |
| وصف: | REED RELAY SPST-NO 5V PCB |
| اتصل التصويت (الحالي): | 500mA |
| اتصل المواد: | - |
| نموذج الاتصال: | SPST-NO (1 Form A) |
| لفائف الجهد: | 5VDC |
| لفائف نوع: | Non Latching |
| لفائف المقاومة: | 600 Ohms |
| لفائف السلطة: | 42 mW |
| لفائف الحالي: | 8.3mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHI05-1A66
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers