يشترى HHXC630ARA220MF80G مع BYCHPS
شراء مع ضمان
HHXC630ARA220MF80G
- رقم القطعة:
- HHXC630ARA220MF80G
- الصانع:
- Nippon Chemi-Con
- وصف:
- CONDUCTIVE POLYMER HYBRID ALUMIN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18228 Pieces
- ورقة البيانات:
- HHXC630ARA220MF80G.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HHXC630ARA220MF80G ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HHXC630ARA220MF80G عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 15 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | HHXC630ARA220MF80G |
| وصف موسع: | Aluminum Polymer Capacitor |
| وصف: | CONDUCTIVE POLYMER HYBRID ALUMIN |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHHXC630ARA220MF80G
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
HHXC630ARA330MHA0G | United Chemi-Con | CAP ALUM POLY 33UF 63V SNAP-IN | تحقيق |
|
HHXC630ARA220MHA0G | United Chemi-Con | CONDUCTIVE POLYMER HYBRID ALUMIN | تحقيق |
|
HHXC630ARA560MJA0G | United Chemi-Con | CAP ALUM POLY 56UF 63V SNAP-IN | تحقيق |
|
HHXC630ARA6R8MF61G | United Chemi-Con | CONDUCTIVE POLYMER HYBRID ALUMIN | تحقيق |
|
HHXC630ARA470MHA0G | United Chemi-Con | CAP ALUM POLY 47UF 63V SNAP-IN | تحقيق |
|
HHXC630ARA330MJA0G | United Chemi-Con | CONDUCTIVE POLYMER HYBRID ALUMIN | تحقيق |
|
HHXC630ARA820MJA0G | United Chemi-Con | CAP ALUM POLY 82UF 63V SNAP-IN | تحقيق |
|
HHXC630ARA100MF61G | United Chemi-Con | CAP ALUM POLY 10UF 63V SNAP-IN | تحقيق |
|
HHXC630ARA100MF80G | United Chemi-Con | CONDUCTIVE POLYMER HYBRID ALUMIN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers