يشترى HHXB500ARA330MF80G مع BYCHPS
شراء مع ضمان
HHXB500ARA330MF80G
- رقم القطعة:
- HHXB500ARA330MF80G
- الصانع:
- Nippon Chemi-Con
- وصف:
- CAP ALUM POLY HYB 33UF 50V SMD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14992 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.HHXB500ARA330MF80G.pdf2.HHXB500ARA330MF80G.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HHXB500ARA330MF80G ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HHXB500ARA330MF80G عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد: | 50V |
|---|---|
| اكتب: | Hybrid |
| تسامح: | ±20% |
| السطح حجم جبل لاند: | 0.260" L x 0.260" W (6.60mm x 6.60mm) |
| حجم / البعد: | 0.248" Dia (6.30mm) |
| سلسلة: | Automotive, AEC-Q200, HXB |
| تموج الحالي - التردد المنخفض: | - |
| تموج الحالي - عالية التردد: | 1.6A @ 100kHz |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | Radial, Can - SMD |
| اسماء اخرى: | 565-4189-2 HHXB500ARA330MF80G-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 105°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 15 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | HHXB500ARA330MF80G |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 5000 Hrs @ 105°C |
| تباعد الرصاص: | - |
| مقاومة: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.315" (8.00mm) |
| وصف موسع: | 33µF ±20% 50V Aluminum Polymer Capacitor Radial, Can - SMD 40 mOhm 5000 Hrs @ 105°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 40 mOhm |
| وصف: | CAP ALUM POLY HYB 33UF 50V SMD |
| مواسعة: | 33µF |
| التطبيقات: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHHXB500ARA330MF80G
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers