يشترى HHXB250ARA101MF80G مع BYCHPS
شراء مع ضمان
HHXB250ARA101MF80G
- رقم القطعة:
- HHXB250ARA101MF80G
- الصانع:
- Nippon Chemi-Con
- وصف:
- CAP ALUM POLY HYB 100UF 25V SMD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13507 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.HHXB250ARA101MF80G.pdf2.HHXB250ARA101MF80G.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HHXB250ARA101MF80G ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HHXB250ARA101MF80G عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد: | 25V |
|---|---|
| اكتب: | Hybrid |
| تسامح: | ±20% |
| السطح حجم جبل لاند: | 0.260" L x 0.260" W (6.60mm x 6.60mm) |
| حجم / البعد: | 0.248" Dia (6.30mm) |
| سلسلة: | Automotive, AEC-Q200, HXB |
| تموج الحالي - التردد المنخفض: | - |
| تموج الحالي - عالية التردد: | 2A @ 100kHz |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | Radial, Can - SMD |
| اسماء اخرى: | 565-4179-2 HHXB250ARA101MF80G-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 105°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 15 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | HHXB250ARA101MF80G |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 5000 Hrs @ 105°C |
| تباعد الرصاص: | - |
| مقاومة: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.315" (8.00mm) |
| وصف موسع: | 100µF ±20% 25V Aluminum Polymer Capacitor Radial, Can - SMD 30 mOhm 5000 Hrs @ 105°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 30 mOhm |
| وصف: | CAP ALUM POLY HYB 100UF 25V SMD |
| مواسعة: | 100µF |
| التطبيقات: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHHXB250ARA101MF80G
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PLS0J821MDO1TD | Nichicon | CAP ALUM POLY 820UF 20% 6.3V T/H | تحقيق |
 |
RNS1A221MDN1 | Nichicon | CAP ALUM POLY 220UF 20% 10V T/H | تحقيق |
 |
HHXB250ARA221MHA0G | United Chemi-Con | CAP ALUM POLY HYB 220UF 25V SMD | تحقيق |
 |
HHXB250ARA331MJA0G | United Chemi-Con | CAP ALUM POLY HYB 330UF 25V SMD | تحقيق |
 |
827UER2R5MFF | Illinois Capacitor | CAP ALUM POLY 820UF 20% 2.5V T/H | تحقيق |
 |
HHXB250ARA560MF61G | United Chemi-Con | CAP ALUM POLY HYB 56UF 25V SMD | تحقيق |
 |
RPS0J820MCN1GS | Nichicon | CAP ALUM POLY 82UF 20% 6.3V SMD | تحقيق |
|
567UER4R0MEF | Illinois Capacitor | CAP ALUM POLY 560UF 20% 4V T/H | تحقيق |
 |
50PZA33M8X10 | Rubycon | CAP ALUM POLY 33UF 20% 50V T/H | تحقيق |
 |
RR70J151MDN1PX | Nichicon | CAP ALUM POLY 150UF 20% 6.3V T/H | تحقيق |
 |
35SVPD18M | Panasonic Electronic Components | CAP ALUM POLY 18UF 20% 35V SMD | تحقيق |
 |
RR71A681MDN1 | Nichicon | CAP ALUM POLY 680UF 20% 10V T/H | تحقيق |
 |
RNS1C101MDN1PX | Nichicon | CAP ALUM POLY 100UF 20% 16V T/H | تحقيق |
 |
PLE0G561MCO1TD | Nichicon | CAP ALUM POLY 560UF 20% 4V T/H | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers