يشترى HGTG20N60B3D مع BYCHPS
شراء مع ضمان
HGTG20N60B3D
- رقم القطعة:
- HGTG20N60B3D
- الصانع:
- Fairchild/ON Semiconductor
- وصف:
- IGBT 600V 40A 165W TO247
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16354 Pieces
- ورقة البيانات:
- HGTG20N60B3D.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HGTG20N60B3D ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HGTG20N60B3D عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 600V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2V @ 15V, 20A |
| اختبار حالة: | - |
| تد (تشغيل / إيقاف) @ 25 ° C: | - |
| تحويل الطاقة: | 475µJ (on), 1.05mJ (off) |
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-247 |
| سلسلة: | - |
| عكس وقت الاسترداد (TRR): | 55ns |
| السلطة - ماكس: | 165W |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | TO-247-3 |
| اسماء اخرى: | HGTG20N60B3D-ND HGTG20N60B3DFS |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | HGTG20N60B3D |
| نوع المدخلات: | Standard |
| نوع IGBT: | - |
| بوابة المسؤول: | 80nC |
| وصف موسع: | IGBT 600V 40A 165W Through Hole TO-247 |
| وصف: | IGBT 600V 40A 165W TO247 |
| الحالي - جامع نابض (آي سي إم): | 160A |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 40A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHGTG20N60B3D
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
HGTG20N60A4D | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 600V 70A 290W TO247 | تحقيق |
 |
IXGA15N100C | IXYS | IGBT 1000V 30A 150W TO263AA | تحقيق |
|
HGTG20N60B3 | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 600V 40A 165W TO247 | تحقيق |
|
HGTG20N60A4 | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 600V 70A 290W TO247 | تحقيق |
|
HGTG20N60C3D | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 600V 45A 164W TO247 | تحقيق |
|
HGTG27N120BN | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 1200V 72A 500W TO247 | تحقيق |
 |
NGTG15N120FL2WG | ON Semiconductor | IGBT 1200V 15A TO-247 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers