يشترى HGT1N40N60A4D مع BYCHPS
شراء مع ضمان
HGT1N40N60A4D
- رقم القطعة:
- HGT1N40N60A4D
- الصانع:
- Fairchild/ON Semiconductor
- وصف:
- IGBT SMPS N-CHAN 600V SOT-227
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19775 Pieces
- ورقة البيانات:
- HGT1N40N60A4D.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HGT1N40N60A4D ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HGT1N40N60A4D عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 600V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.7V @ 15V, 40A |
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT-227 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 298W |
| حزمة / كيس: | SOT-227-4, miniBLOC |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | No |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | HGT1N40N60A4D |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | - |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | - |
| وصف موسع: | IGBT Module Single 600V 110A 298W Chassis Mount SOT-227 |
| وصف: | IGBT SMPS N-CHAN 600V SOT-227 |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 250µA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 110A |
| ترتيب: | Single |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHGT1N40N60A4D
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MDI75-12A3 | IXYS | MOD IGBT BUCK 1200V 90A Y4-M5 | تحقيق |
|
MUBW25-12T7 | IXYS | MODULE IGBT CBI E2 | تحقيق |
|
MIXA10WB1200TED | IXYS | IGBT MODULE 1200V 12A HEX | تحقيق |
 |
MG12450WB-BN2MM | Littelfuse Inc. | IGBT 1200V 600A 1950W PKG WB | تحقيق |
 |
FD800R17KF6CB2NOSA1 | Infineon Technologies | IGBT MODULE 1700V 800A | تحقيق |
 |
HGT1N30N60A4D | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT SMPS N-CHAN 600V SOT-227 | تحقيق |
 |
GHIS080A120S-A1 | Global Power Technologies Group | IGBT BOOST CHP 1200V 160A SOT227 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers