يشترى HGB مع BYCHPS
شراء مع ضمان
HGB
- رقم القطعة:
- HGB
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- FUSE HOLDER
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15628 Pieces
- ورقة البيانات:
- HGB.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HGB ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HGB عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | HGB |
| وصف موسع: | Fuse Circuit |
| وصف: | FUSE HOLDER |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHGB
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CH103I | Eaton | FUSE HLDR CART 690V 32A DIN RAIL | تحقيق |
|
HGC-A | Eaton | FUSE HOLDR CART 500V 30A PNL MNT | تحقيق |
 |
65500000405 | Littelfuse Inc. | ACS CAP 655 250V IP54 | تحقيق |
 |
3101.7511 | Schurter Inc. | FPG1/2/6 CARRIER 5X20 IP 40 | تحقيق |
 |
03420038HXL | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT | تحقيق |
|
HGA-CR | Eaton | FUSE HOLDER | تحقيق |
 |
BC6031PQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | تحقيق |
|
LFR600301S | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | تحقيق |
|
HGC-A-1K0752 | Eaton | FUSE HOLDR CART 500V 30A PNL MNT | تحقيق |
|
HGB-C | Eaton | FUSE HOLDER | تحقيق |
|
HGC | Eaton | FUSE HOLDR CART 500V 30A PNL MNT | تحقيق |
|
HGA | Eaton | FUSE HOLDER | تحقيق |
|
HGA-C | Eaton | FUSE HLDR CART 250V 30A CHASSIS | تحقيق |
|
LFG480302SQDINR | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 480V 30A DIN RAIL | تحقيق |
|
5960-51 | Eaton | FUSE CLIP CARTRIDGE CHASSIS MNT | تحقيق |
 |
01000054H | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CARTRIDGE 250V 10A PCB | تحقيق |
|
0031.1092 | Schurter Inc. | FUSE HLDR CART 250V 10A PNL MNT | تحقيق |
|
HGB-1K0852 | Eaton | FUSE HOLDER | تحقيق |
|
D0ZC0018Z | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 380V 16A CHASSIS | تحقيق |
|
BK/HTB-68M-SP | Eaton | FUSE HLDR CART 250V 16A PNL MNT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers