يشترى HFW1131K00 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
HFW1131K00
- رقم القطعة:
- HFW1131K00
- وصف:
- HFW1131K00 = HFW 1/2 SIZE RELA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18672 Pieces
- ورقة البيانات:
- HFW1131K00.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HFW1131K00 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HFW1131K00 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| اسماء اخرى: | 3-1617029-1 HFW1131K00-MIL |
| الصانع المهلة القياسية: | 15 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | HFW1131K00 |
| وصف موسع: | Relay |
| وصف: | HFW1131K00 = HFW 1/2 SIZE RELA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHFW1131K00
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
HFW1131K05M | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 26.5V | تحقيق |
 |
HFW1130K06P | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 26.5V | تحقيق |
 |
HFW1131K04M | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 26.5V | تحقيق |
 |
HFW1130K07M | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 26.5V | تحقيق |
 |
HFW1131K04P | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 26.5V | تحقيق |
 |
HFW1131K04 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 26.5V | تحقيق |
 |
HFW1130K06M | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 26.5V | تحقيق |
 |
HFW1130K06 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 26.5V | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers