يشترى HFB160093-300 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
HFB160093-300
- رقم القطعة:
- HFB160093-300
- وصف:
- FERRITE CORE 170 OHM SOLID
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17421 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.HFB160093-300.pdf2.HFB160093-300.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HFB160093-300 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HFB160093-300 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Round |
|---|---|
| سلسلة: | HF |
| تصنيفات: | - |
| البعد الخارجي: | 0.630" Dia (16.00mm) |
| اسماء اخرى: | 240-2152 HFB160093300 |
| تصاعد نوع: | Free Hanging |
| مادة: | HF |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | HFB160093-300 |
| الطول: | 1.102" (27.99mm) |
| البعد الداخلي: | 0.364" Dia (9.25mm) |
| مقاومة @ التردد: | 170 Ohm @ 300MHz |
| وصف موسع: | Solid Free Hanging Ferrite Core 170 Ohm @ 300MHz ID 0.364" Dia (9.25mm) OD 0.630" Dia (16.00mm) Length 1.102" (27.99mm) |
| تصميم: | Solid |
| وصف: | FERRITE CORE 170 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHFB160093-300
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
28R1240-010 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 211 OHM SOLID | تحقيق |
 |
HFB160093-200 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 120 OHM SOLID | تحقيق |
 |
28R0756-200 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 140 OHM SOLID | تحقيق |
 |
28R1103-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 230 OHM SOLID | تحقيق |
 |
74270151 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 101 OHM SOLID | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers