يشترى HFB075025-000 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
HFB075025-000
- رقم القطعة:
- HFB075025-000
- وصف:
- FERRITE CORE 157 OHM SOLID
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16588 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.HFB075025-000.pdf2.HFB075025-000.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HFB075025-000 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HFB075025-000 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Round |
|---|---|
| سلسلة: | HF |
| تصنيفات: | - |
| البعد الخارجي: | 0.295" Dia (7.50mm) |
| تصاعد نوع: | Free Hanging |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| مادة: | HF |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | HFB075025-000 |
| الطول: | 0.787" (20.00mm) |
| البعد الداخلي: | 0.094" Dia (2.39mm) |
| مقاومة @ التردد: | 157 Ohm @ 300MHz |
| وصف موسع: | Solid Free Hanging Ferrite Core 157 Ohm @ 300MHz ID 0.094" Dia (2.39mm) OD 0.295" Dia (7.50mm) Length 0.787" (20.00mm) |
| تصميم: | Solid |
| وصف: | FERRITE CORE 157 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHFB075025-000
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
28B0686-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 139 OHM SOLID | تحقيق |
 |
7427801 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 79 OHM SOLID | تحقيق |
 |
FSRB060040RNB00B | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 290 OHM SOLID 2.7MM | تحقيق |
 |
HFB075024-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 124 OHM SOLID 2.4MM | تحقيق |
 |
ESD-R-25S | KEMET | FERRITE CORE SOLID 15MM | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers