يشترى HF1206J150R-10 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
HF1206J150R-10
- رقم القطعة:
- HF1206J150R-10
- وصف:
- FERRITE BEAD 2 OHM 1206 1LN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15046 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HF1206J150R-10 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HF1206J150R-10 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
|---|---|
| سلسلة: | HF |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 1206 (3216 Metric) |
| اسماء اخرى: | 240-2540-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| عدد من خطوط: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| الصانع الجزء رقم: | HF1206J150R-10 |
| مقاومة @ التردد: | 2 Ohm @ 100MHz |
| ارتفاع (ماكس): | 0.051" (1.30mm) |
| نوع فلتر: | - |
| وصف: | FERRITE BEAD 2 OHM 1206 1LN |
| دس المقاومة (دكر) (ماكس): | 60 mOhm |
| بطاقة سمك (مم): | 1A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHF1206J150R-10
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
HI1806N910R-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 91 OHM 1806 1LN | تحقيق |
 |
MG1608-121Y | Bourns Inc. | FERRITE BEAD 120 OHM 0603 1LN | تحقيق |
 |
NFZ32BW120HN11L | Murata Electronics North America | FERRITE BEAD 12 OHM 2SMD 1LN | تحقيق |
 |
MMZ1005Y182CT000 | TDK Corporation | FERRITE BEAD 1.8 KOHM 0402 1LN | تحقيق |
 |
BLA31AG300SN4D | Murata Electronics North America | FERRITE BEAD 30 OHM 1206 4LN | تحقيق |
 |
MMZ1005F750ET000 | TDK Corporation | FERRITE BEAD 75 OHM 0402 1LN | تحقيق |
 |
4221R-2 | API Delevan Inc. | FERRITE BEAD 95 OHM 2SMD 1LN | تحقيق |
 |
PE-01005FB100JT | Pulse Electronics Corporation | FERRITE BEAD 10 OHM 01005 1LN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers