يشترى HEF4894BP,112 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
HEF4894BP,112
- رقم القطعة:
- HEF4894BP,112
- وصف:
- IC REGISTER SHIFT 12STAGE 20-DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16936 Pieces
- ورقة البيانات:
- HEF4894BP,112.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HEF4894BP,112 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HEF4894BP,112 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 15 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-DIP |
| سلسلة: | 4000B |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 20-DIP (0.300", 7.62mm) |
| نوع المخرجات: | Open Drain |
| اسماء اخرى: | 568-3142-5 935194370112 HEF4894BPN |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| عدد من عناصر: | 1 |
| عدد القطع لكل عنصر: | 12 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | HEF4894BP,112 |
| نوع المنطق: | Shift Register |
| وظيفة: | Serial to Parallel, Serial |
| وصف: | IC REGISTER SHIFT 12STAGE 20-DIP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHEF4894BP,112
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
HEF4894BTT/Q100,11 | NXP USA Inc. | IC LED DVR SHIFT/STORE 20TSSOP | تحقيق |
 |
M74HC595RM13TR | STMicroelectronics | IC SHIFT REGISTER 8BIT 16-SOIC | تحقيق |
 |
HEF4894BT/Q100,118 | NXP USA Inc. | IC SHIFT REGISTER 12STAGE 20SOIC | تحقيق |
 |
100336QCX | Fairchild/ON Semiconductor | IC COUNTER/SHIFT REGISTER 28PLCC | تحقيق |
 |
MC14559BDWR2G | ON Semiconductor | IC REGISTER 8BIT APPROX 16-SOIC | تحقيق |
|
CD40194BPWR | Texas Instruments | IC 4BIT BI-DIR SHIFT REG 16TSSOP | تحقيق |
|
SN74LV595ADBRE4 | Texas Instruments | IC 8BIT SHIFT REG 3ST-OUT 16SSOP | تحقيق |
 |
74HCT166DB,112 | Nexperia USA Inc. | IC 8BIT SHIFT REGISTER 16-SSOP | تحقيق |
|
SN74LS670NSR | Texas Instruments | IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16SO | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers