يشترى HEC4528BT,118 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
HEC4528BT,118
- رقم القطعة:
- HEC4528BT,118
- وصف:
- IC DUAL MONO MULTIVIB 16SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19785 Pieces
- ورقة البيانات:
- HEC4528BT,118.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HEC4528BT,118 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HEC4528BT,118 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 15.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-SO |
| سلسلة: | 4000B |
| شميت الزناد الإدخال: | No |
| تأخير نشر: | 35ns |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| اسماء اخرى: | 935226110118 HEC4528BT-T HEC4528BT-T-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | HEC4528BT,118 |
| نوع المنطق: | Monostable |
| الدوائر المستقلة: | 2 |
| وصف موسع: | Monostable Multivibrator 16-SO |
| وصف: | IC DUAL MONO MULTIVIB 16SOIC |
| الحالي - الناتج العليا والدنيا: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHEC4528BT,118
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SN74LV123AD | Texas Instruments | IC DUAL RETRIG MULTIVIB 16-SOIC | تحقيق |
 |
HEC4538BT,112 | NXP USA Inc. | IC DUAL PREC MULTIVIB 16SOIC | تحقيق |
|
HEC4528BT,112 | NXP USA Inc. | IC DUAL MOM MULTIVIB 16SOIC | تحقيق |
|
SN74LS122DG4 | Texas Instruments | IC MONOSTABLE SCHM TRG 14SOIC | تحقيق |
 |
TC4538BP(N,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | IC MULTIVIBRATR 100NS 16DIP | تحقيق |
|
HEC4538BT,118 | NXP USA Inc. | IC DUAL PREC MULTIVIB 16SOIC | تحقيق |
 |
TC74HC123AF(ELNE,F | Toshiba Semiconductor and Storage | IC MULTIVIBRATR 22NS 16SOP | تحقيق |
|
CD74HC4538NSR | Texas Instruments | IC MULTIVIB MONO DUAL HS 16SO | تحقيق |
|
SN74LS122DRE4 | Texas Instruments | IC MULTIVIBRATOR RETRIG 14-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers