يشترى HEC4021BT,112 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
HEC4021BT,112
- رقم القطعة:
- HEC4021BT,112
- وصف:
- IC PROGRAMMABLE ARRAY 16SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14433 Pieces
- ورقة البيانات:
- HEC4021BT,112.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HEC4021BT,112 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HEC4021BT,112 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 15 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-SO |
| سلسلة: | 4000B |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| نوع المخرجات: | Push-Pull |
| اسماء اخرى: | 935280973112 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| عدد من عناصر: | 1 |
| عدد القطع لكل عنصر: | 8 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | HEC4021BT,112 |
| نوع المنطق: | Shift Register |
| وظيفة: | Parallel or Serial to Serial |
| وصف: | IC PROGRAMMABLE ARRAY 16SOIC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHEC4021BT,112
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
HEC4021BTT,118 | NXP USA Inc. | IC PROGRAMMABLE ARRAY 16TSSOP | تحقيق |
 |
HEC4023BT,112 | NXP USA Inc. | IC GATE NAND 3CH 3-INP 14-SO | تحقيق |
|
HEC4021BTT,112 | NXP USA Inc. | IC PROGRAMMABLE ARRAY 16TSSOP | تحقيق |
|
HEC4021BT,118 | NXP USA Inc. | IC PROGRAMMABLE ARRAY 16SOIC | تحقيق |
|
HEC4027BT,112 | NXP USA Inc. | IC JK TYPE POS TRG DUAL 16SOIC | تحقيق |
|
HEC4027BT,118 | NXP USA Inc. | IC JK TYPE POS TRG DUAL 16SOIC | تحقيق |
|
HEC4040BT,112 | NXP USA Inc. | IC 12STAGE BINARY COUNTER 16SOIC | تحقيق |
|
HEC4069UBT,118 | NXP USA Inc. | IC HEX INVERTER 14SOIC | تحقيق |
|
HEC4027BT-Q100J | NXP USA Inc. | IC JK TYPE POS TRG DUAL 16SOIC | تحقيق |
|
HEC4020BTT,118 | NXP USA Inc. | IC COUNTER BIN 14STAGE 16TSSOP | تحقيق |
|
HEC4023BT,118 | NXP USA Inc. | IC GATE NAND 3CH 3-INP 14-SO | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers