يشترى HD6473802FPV مع BYCHPS
شراء مع ضمان
HD6473802FPV
- رقم القطعة:
- HD6473802FPV
- الصانع:
- Renesas Electronics America
- وصف:
- IC MCU 8BIT 16KB OTP 64LQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13880 Pieces
- ورقة البيانات:
- HD6473802FPV.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HD6473802FPV ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HD6473802FPV عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد (VCC / VDD): | 1.8 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 64-LQFP (10x10) |
| سرعة: | 8MHz |
| سلسلة: | H8® H8/300L SLP |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 1K x 8 |
| نوع الذاكرة برنامج: | OTP |
| برنامج حجم الذاكرة: | 16KB (16K x 8) |
| الأجهزة الطرفية: | LCD, PWM, WDT |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 64-LQFP |
| نوع مذبذب: | Internal |
| درجة حرارة التشغيل: | -20°C ~ 75°C (TA) |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 39 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 20 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | HD6473802FPV |
| وصف موسع: | H8/300L H8® H8/300L SLP Microcontroller IC 8-Bit 8MHz 16KB (16K x 8) OTP 64-LQFP (10x10) |
| EEPROM الحجم: | - |
| وصف: | IC MCU 8BIT 16KB OTP 64LQFP |
| محولات البيانات: | A/D 4x10b |
| الحجم الأساسية: | 8-Bit |
| النواة: | H8/300L |
| الاتصال: | SCI |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHD6473802FPV
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
HD64738024HV | Renesas Electronics America | IC MCU 8BIT 32KB OTP 80QFP | تحقيق |
 |
HD6473802HV | Renesas Electronics America | IC MCU 8BIT 16KB OTP 64QFP | تحقيق |
|
HD6473827RHV | Renesas Electronics America | IC MCU 8BIT 60KB OTP 80QFP | تحقيق |
 |
HD64738024WIV | Renesas Electronics America | IC MCU 8BIT 32KB OTP 80TQFP | تحقيق |
|
HD6473827RWV | Renesas Electronics America | IC MCU 8BIT 60KB OTP 80TQFP | تحقيق |
|
HD64738024WV | Renesas Electronics America | IC MCU 8BIT 32KB OTP 80TQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers