يشترى HD6417760BL200AV مع BYCHPS
شراء مع ضمان
HD6417760BL200AV
- رقم القطعة:
- HD6417760BL200AV
- الصانع:
- Renesas Electronics America
- وصف:
- IC MCU 32BIT ROMLESS 256LFBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16369 Pieces
- ورقة البيانات:
- HD6417760BL200AV.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HD6417760BL200AV ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HD6417760BL200AV عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد (VCC / VDD): | 1.4 V ~ 1.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 256-LFBGA (17x17) |
| سرعة: | 200MHz |
| سلسلة: | SuperH® SH7750 |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 48K x 8 |
| نوع الذاكرة برنامج: | ROMless |
| برنامج حجم الذاكرة: | - |
| الأجهزة الطرفية: | DMA, LCD, POR, WDT |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 256-LFBGA |
| نوع مذبذب: | Internal |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 69 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 20 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | HD6417760BL200AV |
| وصف موسع: | SH-4 SuperH® SH7750 Microcontroller IC 32-Bit 200MHz ROMless 256-LFBGA (17x17) |
| EEPROM الحجم: | - |
| وصف: | IC MCU 32BIT ROMLESS 256LFBGA |
| محولات البيانات: | A/D 4x10b |
| الحجم الأساسية: | 32-Bit |
| النواة: | SH-4 |
| الاتصال: | Audio Codec, CAN, EBI/EMI, FIFO, I²C, MFI, Memory Card, SCI, Serial Sound, SIM, SPI, USB |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHD6417760BL200AV
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog