يشترى HCS370-I/P مع BYCHPS
شراء مع ضمان
HCS370-I/P
- رقم القطعة:
- HCS370-I/P
- وصف:
- IC CODE HOPPING ENCODER 14-DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18032 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.HCS370-I/P.pdf2.HCS370-I/P.pdf3.HCS370-I/P.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HCS370-I/P ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HCS370-I/P عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Code Hopping Encoder |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 14-PDIP |
| سلسلة: | KEELOQ® |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | HCS370-I/P |
| وصف موسع: | Code Hopping Encoder IC Remote Secure Access, Keyless Entry 14-PDIP |
| وصف: | IC CODE HOPPING ENCODER 14-DIP |
| التطبيقات: | Remote Secure Access, Keyless Entry |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHCS370-I/P
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
HCS370-I/ST | Microchip Technology | IC ENCODR CODEHOP KEELOQ 14TSSOP | تحقيق |
|
HCS370/ST | Microchip Technology | IC ENCODR CODEHOP KEELOQ 14TSSOP | تحقيق |
 |
HCS370/P | Microchip Technology | IC CODE HOPPING ENCODER 14-DIP | تحقيق |
|
HCS370T/ST | Microchip Technology | IC ENCODR CODEHOP KEELOQ 14TSSOP | تحقيق |
 |
HCS370T/SL | Microchip Technology | IC CODE HOP ENCODR 15FUNC 14SOIC | تحقيق |
|
HCS370T-I/ST | Microchip Technology | IC ENCODR CODEHOP KEELOQ 14TSSOP | تحقيق |
 |
MC68882CEI16A | NXP USA Inc. | IC FLOAT-PT COPROC 16MHZ 68PLCC | تحقيق |
|
HCS370T-I/SL | Microchip Technology | IC CODE HOP ENCODR 15FUNC 14SOIC | تحقيق |
 |
SLE88CFX4000PM51ZZZA1 | Infineon Technologies | IC SECURITY CTRLR 32BIT T-M5.1 | تحقيق |
|
HCS370-I/SL | Microchip Technology | IC CODE HOPPING ENCODER 14-SOIC | تحقيق |
|
HCS370/SL | Microchip Technology | IC CODE HOPPING ENCODER 14-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers