يشترى HCF4089BEY مع BYCHPS
شراء مع ضمان
HCF4089BEY
- رقم القطعة:
- HCF4089BEY
- الصانع:
- ST
- وصف:
- IC MULTIPLIER BINARY 16-DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12910 Pieces
- ورقة البيانات:
- HCF4089BEY.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HCF4089BEY ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HCF4089BEY عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| امدادات التيار الكهربائي: | 3 V ~ 20 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-DIP |
| سلسلة: | 4000B |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| عدد القطع: | 4 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | HCF4089BEY |
| نوع المنطق: | Binary Rate Multiplier |
| وصف موسع: | Binary Rate Multiplier IC 16-DIP |
| وصف: | IC MULTIPLIER BINARY 16-DIP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHCF4089BEY
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers