يشترى HA55-3023130LF مع BYCHPS
شراء مع ضمان
HA55-3023130LF
- رقم القطعة:
- HA55-3023130LF
- الصانع:
- TT Electronics
- وصف:
- FIXED IND 13UH 37A 3.25 MOHM TH
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14536 Pieces
- ورقة البيانات:
- HA55-3023130LF.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل HA55-3023130LF ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك HA55-3023130LF عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Wirewound |
|---|---|
| تسامح: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
| حجم / البعد: | 1.181" L x 0.906" W (30.00mm x 23.00mm) |
| التدريع: | Shielded |
| سلسلة: | HA55 |
| تصنيفات: | - |
| س @ التكرار: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | Nonstandard |
| اسماء اخرى: | 987-1480 HA553023130LF |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 155°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| مادة - كور: | - |
| الصانع الجزء رقم: | HA55-3023130LF |
| الحث: | 13µH |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.669" (17.00mm) |
| تردد - اختبار: | 100kHz |
| تردد - الذاتي الرنين: | - |
| وصف موسع: | 13µH Shielded Wirewound Inductor 37A 3.25 mOhm Max Nonstandard |
| وصف: | FIXED IND 13UH 37A 3.25 MOHM TH |
| DC المقاومة (DCR): | 3.25 mOhm Max |
| التصويت الحالي: | 37A |
| الحالي - التشبع: | 40A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لHA55-3023130LF
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers