يشترى H60100-3SR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
H60100-3SR
- رقم القطعة:
- H60100-3SR
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- FUSE BLOK CART 600V 100A CHASSIS
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14053 Pieces
- ورقة البيانات:
- H60100-3SR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل H60100-3SR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك H60100-3SR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد االكهربى: | 600V |
|---|---|
| إنهاء نمط: | Screw Terminal |
| سلسلة: | H600 |
| توجيه: | - |
| عدد الدوائر: | 3 |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | H60100-3SR |
| نوع فوسهولدر: | Block |
| نوع الصمامات: | Cartridge |
| فتيل الحجم: | - |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | Class K5, Class H |
| وصف موسع: | Fuse Block 100A 600V 3 Circuit Cartridge Chassis Mount |
| وصف: | FUSE BLOK CART 600V 100A CHASSIS |
| التصويت الحالي: | 100A |
| اتصل المواد: | - |
| الاتصال إنهاء: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لH60100-3SR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
H60100-3CR | Eaton | FUSE BLOK CART 600V 100A CHASSIS | تحقيق |
|
H60100-1CR | Eaton | FUSE BLOK CART 600V 100A CHASSIS | تحقيق |
|
J60060-2CR | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS | تحقيق |
 |
HTC-50M | Eaton | FUSE HOLDER CART 250V 6.3A PCB | تحقيق |
|
H60100-1COR | Eaton | FUSE BLOK CART 600V 100A CHASSIS | تحقيق |
|
H60100-3COR | Eaton | FUSE BLOK CART 600V 100A CHASSIS | تحقيق |
 |
04820002ZXP | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR BLADE 125V 15A PNL MNT | تحقيق |
|
H60100-1SR | Eaton | FUSE BLOK CART 600V 100A CHASSIS | تحقيق |
|
H60100-2SR | Eaton | FUSE BLK CART 600V 100A CHAS MNT | تحقيق |
|
H60030-2COR | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | تحقيق |
|
H60100-2CR | Eaton | FUSE BLOK CART 600V 100A CHASSIS | تحقيق |
|
HKP-CC-R | Eaton | FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT | تحقيق |
|
FH23BM | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers