يشترى GXE27002 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
GXE27002
- رقم القطعة:
- GXE27002
- الصانع:
- Sprague Goodman
- وصف:
- CAP TRIM 3.5-27PF 200V THRU HOLE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17315 Pieces
- ورقة البيانات:
- GXE27002.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل GXE27002 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك GXE27002 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 200V |
|---|---|
| حجم / البعد: | 0.335" L x 0.295" W (8.50mm x 7.50mm) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | GXE27002 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.402" (10.20mm) |
| الميزات: | General Purpose |
| وصف موسع: | 3.5 ~ 27pF Trimmer Capacitor 200V Top and Bottom Adjustment Through Hole |
| وصف: | CAP TRIM 3.5-27PF 200V THRU HOLE |
| المدى السعة: | 3.5 ~ 27pF |
| نوع التعديل: | Top and Bottom Adjustment |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لGXE27002
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AP55HV | Knowles Voltronics | CAP TRIMMER 1.5-55PF 600V T/H | تحقيق |
 |
GXE27000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3.5-27PF 200V THRU HOLE | تحقيق |
 |
2807S0R505NHA4BAA | Vishay BC Components | CAP TRIMMER 0.3-5PF 100V SMD | تحقيق |
|
GEN28031 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.5-28.5PF 1KV SURF MNT | تحقيق |
 |
GXE27000NM | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3.5-27PF 200V THRU HOLE | تحقيق |
 |
SGNMNC1103 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-10PF 3KV CHASS MNT | تحقيق |
|
GNC1R250 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.3-1.2PF 500V T/H | تحقيق |
|
GMB20800 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 90-340PF 175V THRU HOLE | تحقيق |
|
GMB30300 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 16-100PF 175V THRU HOLE | تحقيق |
|
GKG30088-05 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers