يشترى GXE18011 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
GXE18011
- رقم القطعة:
- GXE18011
- الصانع:
- Sprague Goodman
- وصف:
- CAP TRIM 2.5-18PF 300V THRU HOLE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17350 Pieces
- ورقة البيانات:
- GXE18011.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل GXE18011 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك GXE18011 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 300V |
|---|---|
| حجم / البعد: | 0.291" L x 0.264" W (7.40mm x 6.70mm) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | GXE18011 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.315" (8.00mm) |
| الميزات: | General Purpose |
| وصف موسع: | 2.5 ~ 18pF Trimmer Capacitor 300V Top and Bottom Adjustment Through Hole |
| وصف: | CAP TRIM 2.5-18PF 300V THRU HOLE |
| المدى السعة: | 2.5 ~ 18pF |
| نوع التعديل: | Top and Bottom Adjustment |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لGXE18011
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
GXE18002 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2.6-18PF 200V THRU HOLE | تحقيق |
|
GXE18001 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2.5-18PF 300V THRU HOLE | تحقيق |
|
GMA40900 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 215-790PF 175V T/H | تحقيق |
|
GXE18000NM | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2.6-18PF 200V THRU HOLE | تحقيق |
|
GXE18000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2.6-18PF 200V THRU HOLE | تحقيق |
|
GWV8R000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-8PF 500V SURF MOUNT | تحقيق |
|
GKG70015 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 15-70PF 100V TH | تحقيق |
 |
JZ060 | Knowles Voltronics | CAP TRIMMER 2-6PF 110V SMD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers