يشترى GXC90003 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
GXC90003
- رقم القطعة:
- GXC90003
- الصانع:
- Sprague Goodman
- وصف:
- CAP TRIM 8-90PF 100V THRU HOLE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19162 Pieces
- ورقة البيانات:
- GXC90003.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل GXC90003 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك GXC90003 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 100V |
|---|---|
| حجم / البعد: | 0.433" L x 0.374" W (11.00mm x 9.50mm) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | GXC90003 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.488" (12.40mm) |
| الميزات: | General Purpose |
| وصف موسع: | 8 ~ 90pF Trimmer Capacitor 100V Top and Bottom Adjustment Through Hole |
| وصف: | CAP TRIM 8-90PF 100V THRU HOLE |
| المدى السعة: | 8 ~ 90pF |
| نوع التعديل: | Top and Bottom Adjustment |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لGXC90003
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
GXC90004 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 8-90PF 100V THRU HOLE | تحقيق |
|
ER-530-021 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.25-1.5PF 17010V T/H | تحقيق |
|
GXC90000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 8-90PF 100V THRU HOLE | تحقيق |
 |
SGNMNC3106K | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2-10PF 6KV CHASS MNT | تحقيق |
|
GKU20020 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 4.2-20PF 250V THRU HOLE | تحقيق |
 |
0538-011-A-2.0-8 | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | TRIMMER | تحقيق |
|
GWF4R550 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.6-4.5PF 500V | تحقيق |
|
GHN16033 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-16PF 750V SURF MNT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers