يشترى GX0S6D104MATD-500 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
GX0S6D104MATD-500
- رقم القطعة:
- GX0S6D104MATD-500
- الصانع:
- AVX Corporation
- وصف:
- CAP THIN FILM 0.1UF 6.3V 0301
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16341 Pieces
- ورقة البيانات:
- GX0S6D104MATD-500.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل GX0S6D104MATD-500 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك GX0S6D104MATD-500 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 6.3V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| حجم / البعد: | 0.034" L x 0.013" W (0.86mm x 0.33mm) |
| سلسلة: | GX0S |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | Nonstandard SMD |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | GX0S6D104MATD-500 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.015" (0.37mm) |
| الميزات: | General Purpose |
| وصف موسع: | 0.1µF ±20% Thin Film Capacitor 6.3V Nonstandard SMD |
| وصف: | CAP THIN FILM 0.1UF 6.3V 0301 |
| مواسعة: | 0.1µF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لGX0S6D104MATD-500
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
08051K0R4ABTTR | AVX Corporation | CAP THIN FILM 0.4PF 100V 0805 | تحقيق |
 |
GX0S6D104MATD | AVX Corporation | CAP THIN FILM 0.1UF 6.3V 0301 | تحقيق |
|
GX0S6D104MATD-1000 | AVX Corporation | CAP THIN FILM 0.1UF 6.3V 0301 | تحقيق |
 |
06035J2R5CBTTR | AVX Corporation | CAP THIN FILM 2.5PF 50V 0603 | تحقيق |
 |
04023J4R3BBSTR | AVX Corporation | CAP THIN FILM 4.3PF 25V 0402 | تحقيق |
|
06035J4R3ABTTR | AVX Corporation | CAP THIN FILM 4.3PF 50V 0603 | تحقيق |
|
0402ZK200FBSTR | AVX Corporation | CAP THIN FILM 20PF 10V 0402 | تحقيق |
|
08055J140FBTTR | AVX Corporation | CAP THIN FILM 14PF 50V 0805 | تحقيق |
|
08051K3R6BBTTR | AVX Corporation | CAP THIN FILM 3.6PF 100V 0805 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog