يشترى GX01ZD103PATD-500 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
GX01ZD103PATD-500
- رقم القطعة:
- GX01ZD103PATD-500
- الصانع:
- AVX Corporation
- وصف:
- CAP THIN FILM 10000PF 10V 0201
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17218 Pieces
- ورقة البيانات:
- GX01ZD103PATD-500.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل GX01ZD103PATD-500 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك GX01ZD103PATD-500 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 10V |
|---|---|
| تسامح: | 0%, +100% |
| حجم / البعد: | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
| سلسلة: | GX |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 0201 (0603 Metric) |
| اسماء اخرى: | 478-6901-2 GX01ZD103PATD500 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | GX01ZD103PATD-500 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.013" (0.33mm) |
| الميزات: | RF, High Q, Low Loss |
| وصف موسع: | 10000pF 0%, +100% Thin Film Capacitor 10V 0201 (0603 Metric) |
| وصف: | CAP THIN FILM 10000PF 10V 0201 |
| مواسعة: | 10000pF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لGX01ZD103PATD-500
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
GX01ZD103PATD-1000 | AVX Corporation | CAP THIN FILM 10000PF 10V 0201 | تحقيق |
 |
06033J2R2ABTTR | AVX Corporation | CAP THIN FILM 2.2PF 25V 0603 | تحقيق |
|
06031K6R2BAWTR | AVX Corporation | CAP THIN FILM 6.2PF 100V 0603 | تحقيق |
|
06035J100GBSTR | AVX Corporation | CAP THIN FILM 10PF 50V 0603 | تحقيق |
 |
08051K2R2CAWTR | AVX Corporation | CAP THIN FILM 2.2PF 100V 0805 | تحقيق |
|
06031K5R6ABTTR | AVX Corporation | CAP THIN FILM 5.6PF 100V 0603 | تحقيق |
 |
12105J2R1ABTTR | AVX Corporation | CAP THIN FILM 2.1PF 50V 1210 | تحقيق |
 |
04023J3R1BBWTR | AVX Corporation | CAP THIN FILM 3.1PF 25V 0402 | تحقيق |
 |
TFSQ0402C0H1C1R4WT | TDK Corporation | CAP THIN FILM 1.4PF 16V 01005 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers