يشترى GS9007ACTAE3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
GS9007ACTAE3
- رقم القطعة:
- GS9007ACTAE3
- الصانع:
- Semtech
- وصف:
- IC CABLE EQUALIZER 8SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16323 Pieces
- ورقة البيانات:
- GS9007ACTAE3.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل GS9007ACTAE3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك GS9007ACTAE3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Cable Driver |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SOIC |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | - |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | GS9007ACTAE3 |
| وصف: | IC CABLE EQUALIZER 8SOIC |
| التطبيقات: | Video |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لGS9007ACTAE3
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
GS9009ACTBE3 | Semtech Corporation | IC CABLE DRIVER 14SOIC | تحقيق |
|
GS9001-CTME3 | Semtech Corporation | EDH CO-PROCESSER | تحقيق |
 |
TDA10026HN/C1,518 | NXP USA Inc. | IC DEMODULATOR SGL 64-HVQFN | تحقيق |
|
GS9004DCTBE3 | Semtech Corporation | IC CABLE EQUALIZER 14SOIC | تحقيق |
|
GS9004DCKBE3 | Semtech Corporation | IC CABLE EQUALIZER 14SOIC | تحقيق |
 |
LM1881MX | Texas Instruments | IC VIDEO SYNC SEPARATOR 8-SOIC | تحقيق |
 |
ADDI7015BBCZ | Analog Devices Inc. | IC SIGNAL PROC HD QUAD BGA | تحقيق |
|
GS9007ACKAE3 | Semtech Corporation | IC CABLE EQUALIZER 8SOIC | تحقيق |
 |
EQCO62R20.3 | Microchip Technology | IC EQUALIZER 6.25GBPS 16QFN | تحقيق |
|
GS9008ACKAE3 | Semtech Corporation | IC CABLE DRIVER 8SOIC | تحقيق |
|
GS9009ACKBE3 | Semtech Corporation | IC CABLE DRIVER 14SOIC | تحقيق |
|
GS4981-ITAE3 | Semtech Corporation | IC VIDEO SYNC SEPERATOR 8SOIC | تحقيق |
|
GS9001-CQME3 | Semtech Corporation | EDH CO-PROCESSER | تحقيق |
|
GS9008ACTAE3 | Semtech Corporation | IC CABLE DRIVER 8SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers