يشترى GS3490-INTE3D مع BYCHPS
شراء مع ضمان
GS3490-INTE3D
- رقم القطعة:
- GS3490-INTE3D
- الصانع:
- Semtech
- وصف:
- IC EQUALIZER/DVR BIDIR SDI 32QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16622 Pieces
- ورقة البيانات:
- GS3490-INTE3D.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل GS3490-INTE3D ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك GS3490-INTE3D عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Cable Driver, Cable Equalizer |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 32-QFN (5x5) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | GS3490-INTE3D |
| وصف: | IC EQUALIZER/DVR BIDIR SDI 32QFN |
| التطبيقات: | Video |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لGS3490-INTE3D
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
GS3490-INTE3 | Semtech Corporation | IC EQUALIZER/DVR BIDIR SDI 32QFN | تحقيق |
|
GS3490-INE3 | Semtech Corporation | IC EQUALIZER/DVR BIDIR SDI 32QFN | تحقيق |
|
GS3490-INTE3Z | Semtech Corporation | IC EQUALIZER/DVR BIDIR SDI 32QFN | تحقيق |
 |
AD9937BCPZRL-27 | Analog Devices Inc. | IC CCD SIGNAL PROC/GEN | تحقيق |
 |
OV00788-B46G-1D | OmniVision Technologies Inc | IC ASIC TV ENCODER SEC 82BGA | تحقيق |
|
LMH1982SQX/NOPB | Texas Instruments | IC CLK GEN MULTI RATE VID 32WQFN | تحقيق |
|
ADV7441ABSTZ-5P | Analog Devices Inc. | IC DECODER DIGITIZER 144LQFP | تحقيق |
|
SN761664DBTG4 | Texas Instruments | IC DIGITAL TV TUNER 38-TSSOP | تحقيق |
 |
TDA9884TS/V1/S1,11 | NXP USA Inc. | IC IF-PLL I2C-BUS DEMOD 24-SSOP | تحقيق |
 |
MAX3815ACCM+T | Maxim Integrated | IC DGTL VIDEO EQUALIZER 48TQFP | تحقيق |
 |
EL4583CS-T7 | Intersil | IC VIDEO SYNC SEPARATOR 16-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers