يشترى GRM21BR71A106KA73K مع BYCHPS
شراء مع ضمان
GRM21BR71A106KA73K
- رقم القطعة:
- GRM21BR71A106KA73K
- الصانع:
- Murata Electronics
- وصف:
- CAP CER 10UF 10V X7R 0805
- الكمية المتوفرة:
- 17361 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل GRM21BR71A106KA73K ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك GRM21BR71A106KA73K عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 10V |
|---|---|
| تسامح: | ±10% |
| سمك (ماكس): | 0.055" (1.40mm) |
| معامل درجة الحرارة: | X7R |
| حجم / البعد: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| سلسلة: | GRM |
| تصنيفات: | - |
| حزمة / كيس: | 0805 (2012 Metric) |
| اسماء اخرى: | 490-14381-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount, MLCC |
| الصانع المهلة القياسية: | 19 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | GRM21BR71A106KA73K |
| قيادي نمط: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | - |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 10µF ±10% 10V Ceramic Capacitor X7R 0805 (2012 Metric) |
| وصف: | CAP CER 10UF 10V X7R 0805 |
| مواسعة: | 10µF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لGRM21BR71A106KA73K
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
GRM21BR71A105KA01K | Murata Electronics North America | CAP CER 1UF 10V X7R 0805 | تحقيق |
|
GRM21BR71A106KE51L | Murata Electronics North America | CAP CER 10UF 10V X7R 0805 | تحقيق |
|
GRM21BR71A106KA73L | Murata Electronics North America | CAP CER 10UF 10V X7R 0805 | تحقيق |
|
GRM21BR71A106KE51K | Murata Electronics North America | CAP CER 10UF 10V X7R 0805 | تحقيق |
|
GRM21BR71A106ME51L | Murata Electronics North America | CAP CER 10UF 10V X7R 0805 | تحقيق |
|
GRM21BR71A105KA01L | Murata Electronics North America | CAP CER 1UF 10V X7R 0805 | تحقيق |
|
GRM21BR71A106MA73L | Murata Electronics North America | CAP CER 10UF 10V X7R 0805 | تحقيق |
|
GRM21BR71A106ME51K | Murata Electronics North America | CAP CER 10UF 10V X7R 0805 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers