يشترى GN25L53-WP مع BYCHPS
شراء مع ضمان
GN25L53-WP
- رقم القطعة:
- GN25L53-WP
- الصانع:
- Semtech
- وصف:
- IC AMP TIA 2.5GB 8" DIE WAFER
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12878 Pieces
- ورقة البيانات:
- GN25L53-WP.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل GN25L53-WP ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك GN25L53-WP عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Transimpedance Amplifier |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | - |
| حزمة / كيس: | - |
| تصاعد نوع: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | GN25L53-WP |
| وصف موسع: | Transimpedance Amplifier IC Audio |
| وصف: | IC AMP TIA 2.5GB 8" DIE WAFER |
| التطبيقات: | Audio |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لGN25L53-WP
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX2038CCQ+T | Maxim Integrated | IC VGA W/OCTAL MIXER 8CH 100TQFP | تحقيق |
 |
GN25L53-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING | تحقيق |
|
GN25L53-GRP8 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING | تحقيق |
|
GN25L53-PR | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB DIE WAFER | تحقيق |
|
GN25L52-GRP8 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING | تحقيق |
|
GN25L52-PR | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB DIE WAFER | تحقيق |
|
GN25L95-QFN-TR | Semtech Corporation | IC LASER DVR/LIMITING AMP 28QFN | تحقيق |
|
GN25L52-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING | تحقيق |
|
GN25L52-WP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB 8" DIE WAFER | تحقيق |
|
GN25L95-QFN | Semtech Corporation | IC LASER DVR/LIMITING AMP 28QFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers