يشترى GN1250L-CNTE3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
GN1250L-CNTE3
- رقم القطعة:
- GN1250L-CNTE3
- الصانع:
- Semtech
- وصف:
- IC AMP LIMITING 10/11.3G 16QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13147 Pieces
- ورقة البيانات:
- GN1250L-CNTE3.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل GN1250L-CNTE3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك GN1250L-CNTE3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Limiting Amplifier |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-QFN |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | - |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | GN1250L-CNTE3 |
| وصف موسع: | Limiting Amplifier IC Ethernet 16-QFN |
| وصف: | IC AMP LIMITING 10/11.3G 16QFN |
| التطبيقات: | Ethernet |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لGN1250L-CNTE3
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
M02045G-2Y06-T | M/A-Com Technology Solutions | IC AMP OPTICAL POST MMIC PECL | تحقيق |
 |
MAX3265CUE+ | Maxim Integrated | IC AMP LIMITING 2.5GBPS 16-TSSOP | تحقيق |
 |
GN1250L-CNE3 | Semtech Corporation | IC AMP LIMITING 10/11.3G 16QFN | تحقيق |
 |
LTC6404IUD-1#TRPBF | Linear Technology | IC AMP/DRIVER DIFF 16-QFN | تحقيق |
 |
MPA4609IPFBT | Texas Instruments | IC PREAMP QUAD DIFF I/O 48-TQFP | تحقيق |
 |
SY88843VMG | Microchip Technology | IC AMP LIMIT CML TTL SD 16MLF | تحقيق |
 |
MAX3268CUB+T | Maxim Integrated | IC AMP LIMITING 1.25GBPS 10UMAX | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers