يشترى GN1052CW-CHIP مع BYCHPS
شراء مع ضمان
GN1052CW-CHIP
- رقم القطعة:
- GN1052CW-CHIP
- الصانع:
- Semtech
- وصف:
- IC TRANSIMPEDANCE AMP DIE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18797 Pieces
- ورقة البيانات:
- GN1052CW-CHIP.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل GN1052CW-CHIP ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك GN1052CW-CHIP عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Transimpedance Amplifier |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | Die |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | Die |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | GN1052CW-CHIP |
| وصف موسع: | Transimpedance Amplifier IC Ethernet Die |
| وصف: | IC TRANSIMPEDANCE AMP DIE |
| التطبيقات: | Ethernet |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لGN1052CW-CHIP
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
GN1052CWA2-CHIP | Semtech Corporation | IC TRANSIMPEDANCE AMP MODULE | تحقيق |
|
GN1056CW-CHIP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 3.3V 10G LIN OC-192 | تحقيق |
 |
MAX951EPA | Maxim Integrated | IC OP AMP/COMP/REF SS LP 8-DIP | تحقيق |
|
GN1052WA2-CHIP | Semtech Corporation | IC TRANSIMPEDANCE AMP MODULE | تحقيق |
|
GN1055CW-CHIP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 3.3V 10/11.3GBPS | تحقيق |
|
GN1057CW-CHIP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 3.3V AGC 10/11.3GBPS | تحقيق |
|
GN1058CW-CHIP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 10G LIN AGC REV PIN | تحقيق |
 |
LTC6360HDD#PBF | Linear Technology | IC ADC DRIVER TRUE ZERO 8DFN | تحقيق |
 |
AD8305ACPZ-RL7 | Analog Devices Inc. | IC LOGARITH CONV 100DB 16-LFCSP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers