يشترى GMD20700 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
GMD20700
- رقم القطعة:
- GMD20700
- الصانع:
- Sprague Goodman
- وصف:
- CAP TRIM 55-285PF 175V THRU HOLE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14927 Pieces
- ورقة البيانات:
- GMD20700.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل GMD20700 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك GMD20700 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 175V |
|---|---|
| حجم / البعد: | 0.531" L x 0.375" W (13.50mm x 9.53mm) |
| سلسلة: | GMD |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | GMD20700 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.720" (18.30mm) |
| الميزات: | General Purpose |
| وصف موسع: | 55 ~ 285pF Trimmer Capacitor 175V Side Adjustment Through Hole |
| وصف: | CAP TRIM 55-285PF 175V THRU HOLE |
| المدى السعة: | 55 ~ 285pF |
| نوع التعديل: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لGMD20700
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
GMD20300 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 8-45PF 175V THRU HOLE | تحقيق |
|
GMD20000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2.5-7PF 175V THRU HOLE | تحقيق |
|
GMD20200 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 4-20PF 175V THRU HOLE | تحقيق |
 |
CTZ3S-40C-B | AVX Corporation | CAP TRIMMER 4.5-40PF 25V SMD | تحقيق |
|
GMD20600 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 25-115PF 175V THRU HOLE | تحقيق |
 |
GKG20015 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 5-20PF 100V TH | تحقيق |
|
GMD20800 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 90-340PF 175V THRU HOLE | تحقيق |
 |
BFC280905003 | Vishay BC Components | CAP TRIM 2-18PF 300V THRU HOLE | تحقيق |
|
GMD20400 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 12-65PF 175V THRU HOLE | تحقيق |
|
GMD20500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 16-90PF 175V THRU HOLE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers