يشترى GMA31500 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
GMA31500
- رقم القطعة:
- GMA31500
- الصانع:
- Sprague Goodman
- وصف:
- CAP TRIM 240-700PF 175V T/H
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13333 Pieces
- ورقة البيانات:
- GMA31500.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل GMA31500 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك GMA31500 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 175V |
|---|---|
| حجم / البعد: | 0.752" L x 0.375" W (19.10mm x 9.53mm) |
| سلسلة: | GMA |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | GMA31500 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.780" (19.80mm) |
| الميزات: | General Purpose |
| وصف موسع: | 240 ~ 700pF Trimmer Capacitor 175V Top Adjustment Through Hole |
| وصف: | CAP TRIM 240-700PF 175V T/H |
| المدى السعة: | 240 ~ 700pF |
| نوع التعديل: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لGMA31500
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
GWV8R050 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-8PF 500V SURF MOUNT | تحقيق |
|
GMA31300 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 200-600PF 175V T/H | تحقيق |
 |
GKY10046 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 2-10PF 50V SMD | تحقيق |
|
GMA31100 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 150-500PF 175V T/H | تحقيق |
|
GMA31400 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 220-650PH 175V T/H | تحقيق |
|
GMA31000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 130-450PF 175V T/H | تحقيق |
|
GMA31200 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 170-550PF 175V T/H | تحقيق |
|
GNN8R000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-8PF 500V | تحقيق |
|
GMC20400 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 12-65PF 175V THRU HOLE | تحقيق |
|
GKU50020 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 9-50PF 100V THRU HOLE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers