يشترى GLFR2012T470M-LR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
GLFR2012T470M-LR
- رقم القطعة:
- GLFR2012T470M-LR
- الصانع:
- TDK Corporation
- وصف:
- FIXED IND 47UH 230MA 1.38 OHM
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19117 Pieces
- ورقة البيانات:
- GLFR2012T470M-LR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل GLFR2012T470M-LR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك GLFR2012T470M-LR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Wirewound |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| تجار الأجهزة حزمة: | 0805 (2012 Metric) |
| حجم / البعد: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| التدريع: | Shielded |
| سلسلة: | GLFR |
| تصنيفات: | - |
| س @ التكرار: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 0805 (2012 Metric) |
| اسماء اخرى: | 445-3616-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 105°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| مادة - كور: | - |
| الصانع الجزء رقم: | GLFR2012T470M-LR |
| الحث: | 47µH |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.053" (1.35mm) |
| تردد - الذاتي الرنين: | - |
| وصف موسع: | 47µH Shielded Wirewound Inductor 230mA 1.38 Ohm 0805 (2012 Metric) |
| وصف: | FIXED IND 47UH 230MA 1.38 OHM |
| DC المقاومة (DCR): | 1.38 Ohm |
| التصويت الحالي: | 230mA |
| الحالي - التشبع: | 50mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لGLFR2012T470M-LR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
GLFR2012T4R7M-LR | TDK Corporation | FIXED IND 4.7UH 600MA 200 MOHM | تحقيق |
|
GLFR2012T101M-LR | TDK Corporation | FIXED IND 100UH 160MA 3 OHM SMD | تحقيق |
|
GLFR2012T1R0M-LR | TDK Corporation | FIXED IND 1UH 1.15A 58 MOHM SMD | تحقيق |
|
GLFR2012T220M-LR | TDK Corporation | FIXED IND 22UH 300MA 700 MOHM | تحقيق |
|
GLFR2012T100M-LR | TDK Corporation | FIXED IND 10UH 500MA 300 MOHM | تحقيق |
|
GLFR2012T2R2M-LR | TDK Corporation | FIXED IND 2.2UH 900MA 88 MOHM | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers