يشترى GKU90020 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
GKU90020
- رقم القطعة:
- GKU90020
- الصانع:
- Sprague Goodman
- وصف:
- CAP TRIM 14-90PF 100V THRU HOLE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18497 Pieces
- ورقة البيانات:
- GKU90020.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل GKU90020 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك GKU90020 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 100V |
|---|---|
| حجم / البعد: | 0.197" Dia (5.00mm) |
| سلسلة: | GKU |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | GKU90020 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.209" (5.30mm) |
| الميزات: | General Purpose |
| وصف موسع: | 14 ~ 90pF Trimmer Capacitor 100V Top Adjustment Through Hole |
| وصف: | CAP TRIM 14-90PF 100V THRU HOLE |
| المدى السعة: | 14 ~ 90pF |
| نوع التعديل: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لGKU90020
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
GME50501 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 180-690PF 500V PNL MNT | تحقيق |
 |
BFC280823159 | Vishay BC Components | CAP TRIM 3-15PF 150V THRU HOLE | تحقيق |
|
GGN4R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-4.5PF 750V THR HOLE | تحقيق |
|
GXR5R000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.5-5PF 200V THRU HOLE | تحقيق |
 |
BFC280832659 | Vishay BC Components | CAP TRIMMER 5.5-65PF 150V TH | تحقيق |
|
GMD41300 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 360-1200PF 175V T/H | تحقيق |
|
GXR27000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3.5-27PF 200V THRU HOLE | تحقيق |
 |
CTZ3E-10C-W1-PF | AVX Corporation | CAP TRIMMER 1.5-10PF 25V SMD | تحقيق |
|
GGV18033 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-18PF 1.25KV SMD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers