يشترى GKU30001 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
GKU30001
- رقم القطعة:
- GKU30001
- الصانع:
- Sprague Goodman
- وصف:
- CAP TRIMMER 5-30PF 250V TH
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18668 Pieces
- ورقة البيانات:
- GKU30001.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل GKU30001 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك GKU30001 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 250V |
|---|---|
| حجم / البعد: | Round - 0.197" Dia (5.00mm) |
| سلسلة: | GKU-01 |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| اسماء اخرى: | Q6544943 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | GKU30001 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.236" (6.00mm) |
| الميزات: | General Purpose |
| وصف موسع: | 5 ~ 30pF Trimmer Capacitor 250V Top Adjustment Through Hole |
| وصف: | CAP TRIMMER 5-30PF 250V TH |
| المدى السعة: | 5 ~ 30pF |
| نوع التعديل: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لGKU30001
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
GKU30020 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 7-30PF 200V THRU HOLE | تحقيق |
|
GZC23112 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 15-230PF 100V THRU HOLE | تحقيق |
|
GAA6R004 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 0.6-6PF 250V TH | تحقيق |
 |
BFC280907011 | Vishay BC Components | CAP TRIM 5-60PF 200V THRU HOLE | تحقيق |
|
BFC280801029 | Vishay BC Components | CAP TRIM 5.5-50PF 150V THRU HOLE | تحقيق |
 |
CTZ3E-40C-W1-PF | AVX Corporation | CAP TRIMMER 4.5-40PF 25V SMD | تحقيق |
|
GZA40002 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 4-40PF 100V THRU HOLE | تحقيق |
 |
GKY30056 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 5.5-30PF 50V SMD | تحقيق |
 |
CTZ3S-40C-W1-F | AVX Corporation | CAP TRIMMER 4.5-40PF 25V SMD | تحقيق |
|
GQW9R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.6-9.5PF 750V PNL MNT | تحقيق |
|
GKU30010 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 5.5-30PF 250V TH | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers